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ArF光刻膠技術(shù)壁壘高 全球市場(chǎng)被日本企業(yè)壟斷
文章來源： OFweek 新材料網(wǎng) 更新時(shí)間：2022-07-14 15:07:34
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在芯片制造過程中，光刻工藝的作用是精細(xì)線路圖形加工，光刻膠的分辨率可直接影響芯片最小特征尺寸，而縮短曝光波長(zhǎng)可提高光刻膠分辨率。
ArF光刻膠，是半導(dǎo)體光刻膠的一種，屬于高端光刻膠產(chǎn)品，用來制造12英寸大硅片（硅晶圓）。在光刻膠產(chǎn)品中，半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘最高；在半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品中，ArF光刻膠是技術(shù)含量最高的產(chǎn)品之一。ArF光刻膠是第四代光刻膠，行業(yè)進(jìn)入技術(shù)壁壘高，全球量產(chǎn)企業(yè)數(shù)量少。 在全球范圍內(nèi)，大尺寸硅片已成為發(fā)展趨勢(shì)，這是由于單片硅片直徑越大，可制造的芯片數(shù)量越多，芯片成本越低。目前，全球大尺寸硅片應(yīng)用比例超過94％，其中12英寸大硅片應(yīng)用比例達(dá)到70％。制造12英寸大硅片可采用ArF光刻膠、EUV光刻膠兩種，EUV光刻膠是目前最為先進(jìn)的半導(dǎo)體光刻膠，但EUV光刻膠技術(shù)壁壘更高，現(xiàn)階段產(chǎn)銷量小，ArF光刻膠是主流產(chǎn)品。 半導(dǎo)體光刻膠是芯片制造的核心材料，光刻膠在芯片制造材料總成本中的占比在4％左右。在芯片制造過程中，光刻工藝的作用是精細(xì)線路圖形加工，光刻膠的分辨率可直接影響芯片最小特征尺寸，而縮短曝光波長(zhǎng)可提高光刻膠分辨率。隨著芯片功能集成度提高、制程工藝進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)更短曝光波長(zhǎng)的光刻膠需求更為旺盛。ArF光刻膠可實(shí)現(xiàn)193nm波長(zhǎng)曝光，制造7nm制程工藝芯片，而目前7nm芯片已成市場(chǎng)主流產(chǎn)品，因此ArF光刻膠需求量大。 根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022－2026年中國ArF光刻膠行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀綜合研究及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2021年，在全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)中，ArF光刻膠份額占比達(dá)到45％，比例最大，是目前最重要的半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品。全球晶圓產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國晶圓產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速擴(kuò)大。2021年，中國半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到29．2億元。目前來看，我國在12英寸大硅片、7nm芯片方面生產(chǎn)實(shí)力弱，需求主要依靠進(jìn)口，但正在加快追趕速度，未來ArF光刻膠需求有望不斷增長(zhǎng)。 半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘高，我國市場(chǎng)需求主要依靠進(jìn)口。在我國本土企業(yè)生產(chǎn)的光刻膠產(chǎn)品中，技術(shù)含量較低的PCB光刻膠產(chǎn)量占比最大，而半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)量占比僅為2％左右。ArF光刻膠作為高端半導(dǎo)體光刻膠，我國尚不具備規(guī)模化量產(chǎn)能力，需求基本依靠進(jìn)口。在全球ArF光刻膠市場(chǎng)中，日本企業(yè)處于壟斷地位，JSR、信越、東京應(yīng)化、住友、富士五家企業(yè)占據(jù)90％的市場(chǎng)份額。 新思界行業(yè)分析人士表示，在信息化時(shí)代背景下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，為避免關(guān)鍵設(shè)備、材料、技術(shù)被卡脖子，我國政府對(duì)相關(guān)企業(yè)發(fā)展給予大力支持。我國政府推出的《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項(xiàng)目中，ArF光刻膠被包含在內(nèi)，南大光電、北京科華、上海新陽等企業(yè)承擔(dān)此研發(fā)任務(wù)。目前，南大光電已經(jīng)自主研發(fā)出ArF光刻膠，并獲得客戶認(rèn)證，于2021年9月簽下首個(gè)小批量訂單。未來，我國ArF光刻膠自主供應(yīng)能力有望逐步增強(qiáng)。 |
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