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上榜理由
材料簡介 氮化鋁(AlN) 是一種具有六方纖鋅礦結構的共價晶體,它是一種重要的高導熱、低熱膨脹系數的陶瓷材料, 其理論熱導率為 320W/(m),比氧化鋁高 5-8 倍,所以耐熱沖擊性好,能耐 2200℃的極熱。此外,它不受鋁液和其他熔融金屬及砷化鎵的侵蝕,具有極好的耐侵蝕性。
應用領域 大功率半導體器件、集成電路、電子封裝、耐熱沖和熱交換材料、微波衰減…
發展歷程
行業發展目標 1.“十三五”期間工信部、科技部等聯合發布的《新材料產業發展指南》指出,要布局一批前沿新材料,包括 石墨烯、增材制造材料、超導材料等。其中增材制造材料要求研究氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化鋁、氮化硅等陶瓷粉末、片材制備方法,提高材料收得率與性能一致性。 2.國家工信部發布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2018 版)》,將氮化鋁陶瓷材料列入先進基礎材料,提出對應用于高鐵、新型顯示、新能源汽車、光通訊和智能電網領域的氮化鋁陶瓷粉體及基板,其性能具體要求為(1)粉體:碳含量≤2300ppm,氧含量≤ 0.75%,粒度分3 布 D10 ≤ 0.65μm,D50 ≤ 1.30μm,D90 ≤ 3.20μm;比面積≥ 2.8m /g;(2)基板:密度-≥6 3.30g/cm ,熱導率(20℃)≥ 180W/m·K,抗折強度≥ 380MPa,線膨脹系數(RT-500℃)4.6-4.8×10 /℃,Ra ≤ 0.3μm。對于應用于電力電子、IGBT 模塊等領域的DBC 基板(覆銅陶瓷基板),性能要求為陶瓷氮化鋁熱導率 >170W/m·K,銅箔電導率≥ 58MS/m, 銅箔硬度 90-110HV。
市場規模預測 據賽瑞研究預測,到 2020 年中國氮化鋁粉體市場容量將達 3000 噸。
主要研究單位 / 公司
應用案例 散熱基板: LED 固態照明、新能源、新能源汽車用氮化鋁陶瓷基板、大功率電力電子器件 ( 模塊 ) 用氮化鋁基板、氮化鋁陶瓷電路板…
半導體基板: 半導體模塊電路基板材料…
電子封裝: 電子器件封裝材料…
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