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隨著電子元器件日趨高復(fù)合、高頻率和高功率化,電子設(shè)備易出現(xiàn)局部過(guò)熱問(wèn)題,影響可靠性、安全性和使用壽命。聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料具有輕質(zhì)、柔性、耐腐蝕、易成型加工等優(yōu)點(diǎn),常用作電子元器件熱管理的界面和封裝材料。然而,聚合物基體通常熱導(dǎo)率低、耐溫性差且易燃;同時(shí),導(dǎo)熱填料存在均勻分散困難、增加復(fù)合材料密度和顯著影響機(jī)械性能等問(wèn)題。
中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所高分子物理與化學(xué)實(shí)驗(yàn)室趙寧課題組在本征高導(dǎo)熱聚合物及其復(fù)合材料研究方面取得進(jìn)展。聚對(duì)苯撐苯并二噁唑(PBO)纖維具有優(yōu)異的機(jī)械、耐熱、阻燃和耐溶劑性能,且高度取向及結(jié)晶結(jié)構(gòu)使其軸向熱導(dǎo)率堪比部分金屬和陶瓷,但這種低維材料難以直接用于熱管理。該課題組通過(guò)剝離PBO纖維獲得納米纖維分散液,以PBO納米纖維為構(gòu)筑單元制備薄膜,發(fā)展了溶膠-凝膠-薄膜轉(zhuǎn)變與熱退火結(jié)合的新方法,降低了薄膜內(nèi)部缺陷、提高了納米纖維取向程度和纖維間的相互作用力(圖1)。該工作所制備薄膜的面內(nèi)熱導(dǎo)率達(dá)到36.7 W/mK,比常規(guī)聚合物(<0.5 W/mK)提高了兩個(gè)數(shù)量級(jí),是304不銹鋼(~ 15 W/mK)的2.4倍。該薄膜保持了優(yōu)異的電絕緣、耐高溫、阻燃、機(jī)械等性能,為復(fù)雜環(huán)境中的高溫?zé)峁芾硖峁┝丝煽窟x擇。 進(jìn)而,該研究以PBO納米纖維為“泥”、MXene納米片為“磚”,構(gòu)筑了仿貝殼“磚泥”結(jié)構(gòu)的復(fù)合薄膜。研究發(fā)現(xiàn),通過(guò)質(zhì)子消耗誘導(dǎo)均勻凝膠化,可顯著抑制納米纖維和納米片自身的聚集,含20 wt% MXene的復(fù)合薄膜可形成精細(xì)的“磚-泥”取向結(jié)構(gòu),面內(nèi)熱導(dǎo)率可達(dá)42.2 W/mK,復(fù)合薄膜的強(qiáng)度、韌性、熱穩(wěn)定和阻燃等性能得到進(jìn)一步提升。此外,PBO有效阻隔了MXene納米片間的電子傳導(dǎo)路徑,所得薄膜保持了優(yōu)異的電絕緣性能(圖2),為使用導(dǎo)電型導(dǎo)熱填料制備導(dǎo)熱但電絕緣熱管理材料提供了新思路。 相關(guān)研究成果發(fā)表在《自然-通訊》(Nature Communications)上。研究工作得到國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)和中國(guó)科學(xué)院的支持。
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