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當(dāng)今社會(huì)對(duì)更強(qiáng)大的電子設(shè)備的需求因我們生產(chǎn)高導(dǎo)電半導(dǎo)體的能力而減少,這些半導(dǎo)體可以承受高功率設(shè)備的嚴(yán)酷高溫制造過(guò)程。
金剛石上的氮化鎵 (GaN) 顯示出作為下一代半導(dǎo)體材料的前景,因?yàn)檫@兩種材料的帶隙都很寬,可實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)電性和金剛石的高導(dǎo)熱性,將其定位為卓越的散熱基板。已經(jīng)嘗試通過(guò)將兩種成分與某種形式的過(guò)渡層或粘附層結(jié)合來(lái)創(chuàng)建金剛石上的 GaN 結(jié)構(gòu),但在這兩種情況下,附加層都顯著干擾了金剛石的導(dǎo)熱性 - 破壞了 GaN 金剛石的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)組合。
因此,需要一種可以直接集成金剛石和 GaN 的技術(shù),大阪城市大學(xué) (OCU) 工程研究生院副教授、該研究的第一作者梁建波說(shuō),但是,由于晶體結(jié)構(gòu)和晶格常數(shù)的巨大差異,在 GaN 上直接生長(zhǎng)金剛石是不可能的,反之亦然。
在沒(méi)有任何中間層的情況下將兩個(gè)元件融合在一起,稱為晶圓直接鍵合,是解決這種不匹配問(wèn)題的一種方法。然而,為了產(chǎn)生足夠高的粘合強(qiáng)度,許多直接粘合方法需要在稱為后退火工藝的過(guò)程中將結(jié)構(gòu)加熱到極高的溫度(通常為 500℃)。由于熱膨脹不匹配,這通常會(huì)導(dǎo)致不同材料的粘合樣品出現(xiàn)裂紋——這一次,GaN-金剛石結(jié)構(gòu)無(wú)法在制造過(guò)程中經(jīng)歷的極高溫度下幸存下來(lái)。
在之前的工作中,我們使用表面活化鍵合 (SAB) 在室溫下成功地制造了與金剛石的各種界面,所有界面都表現(xiàn)出很高的熱穩(wěn)定性和出色的實(shí)用性,研究負(fù)責(zé)人 Naoteru Shigekawa 教授說(shuō)。
正如本周在ADVANCED MATERIALS雜志上報(bào)道的那樣,Liang、Shigekawa 和他們來(lái)自東北大學(xué)、佐賀大學(xué)和 Adamant Namiki Precision Jewel 的同事。Co., Ltd. 使用 SAB 方法成功鍵合 GaN 和金剛石,并證明即使加熱到 1,000℃ 鍵合也很穩(wěn)定。
SAB 通過(guò)原子清潔和激活鍵合表面在彼此接觸時(shí)發(fā)生反應(yīng),在室溫下在不同材料之間建立高度牢固的鍵。
由于 GaN 的化學(xué)性質(zhì)與研究團(tuán)隊(duì)過(guò)去使用的材料完全不同,在他們使用 SAB 制造金剛石基 GaN 材料后,他們使用了多種技術(shù)來(lái)測(cè)試鍵合位點(diǎn)或異質(zhì)界面的穩(wěn)定性. 為了表征異質(zhì)界面的 GaN 中的殘余應(yīng)力,他們使用微拉曼光譜、透射電子顯微鏡 (TEM) 和能量色散 X 射線光譜揭示了異質(zhì)界面的納米結(jié)構(gòu)和原子行為,電子能量損失光譜(EELS) 顯示了異質(zhì)界面處碳原子的化學(xué)鍵狀態(tài),并在 N 2 中700℃下測(cè)試了異質(zhì)界面的熱穩(wěn)定性 氣體環(huán)境壓力,這是基于 GaN 的功率器件制造工藝所必需的,梁說(shuō)。
結(jié)果表明,在異質(zhì)界面處形成了大約 5.3 nm 的中間層,它是非晶碳和金剛石的混合物,其中分布有 Ga 和 N 原子。正如 Shigekawa 所說(shuō),隨著團(tuán)隊(duì)提高退火溫度,他們注意到層厚度減少,由于無(wú)定形碳直接轉(zhuǎn)化為金剛石。1000℃退火后,層數(shù)減少到1.5nm,表明通過(guò)優(yōu)化退火工藝可以完全去除中間層,教授繼續(xù)說(shuō)道。盡管異質(zhì)界面的抗壓強(qiáng)度數(shù)字隨著退火溫度的升高而提高,但它們與晶體生長(zhǎng)形成的金剛石上 GaN 結(jié)構(gòu)的抗壓強(qiáng)度數(shù)字不匹配。
然而,由于在 1000℃ 退火后在異質(zhì)界面上沒(méi)有觀察到剝落,梁說(shuō),這些結(jié)果表明 GaN/金剛石異質(zhì)界面可以承受嚴(yán)酷的制造工藝,氮化鎵晶體管的溫升受到抑制四個(gè)。
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