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研究人員開發(fā)新型導(dǎo)電粘合劑 可將集成電路密度提高逾20倍
文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng) 更新時(shí)間：2020-05-15 15:17:15
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據(jù)韓媒Business Korea消息，當(dāng)放入電路中的電子器件減小到微米級(jí)時(shí)，器件之間的距離在電路板上布置時(shí)變得更窄，并且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問題，韓國(guó)國(guó)成均館大學(xué)化學(xué)工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發(fā)出了一種“導(dǎo)電粘合劑”，可以將集成電路密度提高20倍以上。
華創(chuàng)證券指出，這種導(dǎo)電粘合劑能夠應(yīng)用于可彎曲和展開的柔性基板上。這意味著這種粘合劑將為生物醫(yī)學(xué)設(shè)備的進(jìn)一步小型化鋪平道路，例如必須靈活地附著在人體上的可穿戴設(shè)備或微型刺激器。 |
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