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中科院院長(zhǎng)白春禮力挺碳基芯片：性能將是傳統(tǒng)硅基芯片10倍以上
文章來(lái)源：未知 更新時(shí)間：2019-11-19 10:52:59
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據(jù)報(bào)道，11月12日，由《財(cái)經(jīng)》、財(cái)經(jīng)網(wǎng)、財(cái)經(jīng)智庫(kù)主辦的“《財(cái)經(jīng)》年會(huì)2020：預(yù)測(cè)與戰(zhàn)略”在北京舉行。中科院院長(zhǎng)白春禮在論壇上發(fā)表關(guān)于科技發(fā)展和科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的主旨演講，指出以石墨烯等材料為核心的碳基芯片將是芯片技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向，其性能將是傳統(tǒng)硅基芯片的10倍以上。 中國(guó)目前也已涉足碳基芯片研發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)中新社報(bào)道，中英兩國(guó)正在就石墨烯新材料在芯片中的應(yīng)用落地開(kāi)展合作。中國(guó)公司東旭光電于今年8月與全球石墨烯頂級(jí)研究機(jī)構(gòu)英國(guó)曼徹斯特大學(xué)簽署協(xié)議，共同致力于懸浮石墨烯傳感芯片產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化應(yīng)用推廣，該產(chǎn)品集合了單層石墨烯薄膜技術(shù)、懸浮石墨烯技術(shù)和碳原子化學(xué)修飾三大技術(shù)，有望以較大的性能優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)顛覆氣體傳感芯片產(chǎn)業(yè)邏輯。 |
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