|
聽說過出‘淤泥’而不染,下油鍋而無恙的水凝膠嗎?軟材料原位粘接方法使之成為可能。它可以整合性質各異的水凝膠和高彈體,特別適用于:水凝膠和高彈體復合結構3D打印、軟材料涂層。利用軟材料原位粘接方法還可以:
該方法將為軟器件、軟機器的發展提供無限的可能性。
隨著強韌性水凝膠和水凝膠離子導體的出現,軟器件(如觸控板、顯示器、揚聲器、電子皮膚、智能織物、納米發電機、爬行機器人、機器魚、人工肌肉、人工神經等)已成為當前研究的前沿和熱點。這些軟的器件由水凝膠和高彈體組裝而成。水凝膠作為可拉伸的、透明的離子導體;高彈體作為可拉伸的、透明的電介質。同時,高彈體還可阻礙水凝膠在空氣中脫水、在水環境中進行溶質交換。
然而軟器件有一個棘手的問題:水凝膠與高彈體之間的黏附非常弱,其界面能小于1 J/m2,遠低于普通水凝膠的斷裂能100 J/m2;對于高彈體和韌性水凝膠,其斷裂能則高于1000 J/m2。而現有的粘接方法卻具有很大的局限性:
軟材料原位粘接方法突破了這些限制:可整合性質各異的軟材料、適用于任意加工工藝(如軟材料涂層技術和3D打印等)。
1 軟材料原位粘接原理
什么是軟材料原位粘接法?將硅烷偶聯劑分別添加到水凝膠和高彈體的先驅溶液中(圖1a);通過共聚或嫁接的方式將硅烷偶聯劑并入水凝膠或高彈體的網絡中(圖1b);隨后,硅烷偶聯劑自發的縮合,在軟材料內部形成交聯點,在軟材料界面處產生粘接(圖1c)。硅烷偶聯劑中,一個硅原子連接一個有機官能團R和三個可水解基團X(圖1d);在水分子存在的條件下,硅烷氧基水解生成硅醇(圖1e);硅醇與硅醇縮合形成硅氧烷(圖1f)。硅烷偶聯劑有眾多可供選擇的有機官能團,因此該方法可用于多種聚合物材料體系。
圖1 軟材料原位粘接法原理
2 界面韌性、穩定性及適用性
若不采用任何粘接方法,通過90度剝離實驗測得的水凝膠和高彈體的界面能僅為1 J/m2,水凝膠完好地從界面處剝離(圖2a左);當采用軟材料原位粘接方法,界面能提高到了80.5 J/m2,裂紋從水凝膠內部穿過,使水凝膠殘留在了高彈體表面(圖2a右);通過在水凝膠中引入能量耗散機制,界面能提升到了866.9 J/m2(圖2b),此時裂紋仍然從韌性水凝膠內部穿過,使韌性水凝膠殘留在了高彈體表面。穩定性測試表明完好的界面性能可以持續20天甚至更久(圖2c)。軟材料原位粘接方法在保證界面性能的前提下,允許水凝膠和高彈體以任意順序形成網絡(圖2d);同時,給予充分的時間對軟材料進行加工,含硅烷偶聯劑的水凝膠在3天以內、含硅烷偶聯劑的高彈體在7天以內均能有效粘接(圖2e)。軟材料原位粘接法適用于多種水凝膠(如PAAm, PAAc, PNIPAm等)和多種高彈體(如PDMS, Ecoflex, Polybutadiene等),同時也適用于不同水凝膠之間的粘接(如PAAm和PAAc)(圖2f)。
圖2軟材料界面韌性、穩定性、功能性和適用范圍
3 界面調控方法、機理
硅烷偶聯劑在軟材料內水解和縮合速率的研究表明:
圖3獨立調節軟材料性能和界面性能
界面粘接促進因素的研究表明:
圖4促進粘接形成的因素:表面活性劑、溫度
4 軟材料原位粘接方法在多種加工工藝中的應用
界面縮合反應可通過溫度、pH、表面活性劑等進行調節,這給予軟材料加工(如鑄造、組裝、打印、涂層等)充足的時間;此后,縮合反應發生、界面粘接形成。以聚合物網絡形成的不同順序為例來說明:
圖5 軟材料原位粘接方法在各種加工工藝中的應用:(a) 氣驅動;(b) 含高彈體涂層的音符水凝膠;(c) 水凝膠電路;(d) 軟材料3D打印
5 耐氧可塑性水凝膠
水凝膠合成多采用自由基聚合的方式,由于氧氣阻礙反應的進行,因此水凝膠的合成往往得在密封的或惰性氣體環境中進行,這就對水凝膠的制備和加工造成了困擾。通過移除傳統的交聯劑MBAA,添加硅烷偶聯劑作為交聯和粘接元素,制備出了耐氧、可塑、可粘接的水凝膠。其黏度可通過鏈轉移劑MPTMS調節,其交聯速率可通過pH和溫度調節。這就使水凝膠涂層、在空氣中3D打印水凝膠(圖5cd)、紡水凝膠纖維(視頻2)變得簡單可行。
6 油炸水凝膠
人們吃的食物其實多數是復合的水凝膠,當把食物(如豆腐、魚)扔進滾燙的油鍋中時,會看到大量的氣泡層出不窮,直到食物被炸干,這些氣泡其實是食物中的水汽化而產生的。基于生活中類似的現象,人們會覺得:把水凝膠加熱至100 °C以上,水凝膠會迅速變干,甚至炸掉。
采用軟材料原位粘接方法,將一層極薄的高彈體薄膜鍍在水凝膠的表面,使水凝膠和高彈體涂層成為一體。再將其放入120 °C的礦物油中加熱,水凝膠安然無恙(圖6cd,視頻3油炸水凝膠)。
為什么含高彈體涂層的水凝膠可以在油鍋中安然無恙?在高溫環境下,水將在凝膠內部或者表面沸騰,導致水凝膠被炸干、破壞:
圖6 油炸水凝膠
作者及單位
該研究工作發表在Nature Communications, (2018) 9:864。 劉綦涵 (哈佛大學博士后)、 念國棟(浙江大學、哈佛大學聯合培養博士)、 楊燦輝 (哈佛大學博士后)為論文共同第一作者,哈佛大學、美國工程院院士 鎖志剛教授 為論文通訊作者,浙江大學 曲紹興教授 為論文合作作者。 |