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在拋光墊材料(CMP)實現供貨之后,鼎龍股份立即啟動了柔性面板材料的產業(yè)化,目標直指當前火熱的OLED市場。 公司1月18日披露,將變更部分募集資金使用用途,啟動集成電路制程工藝材料及柔性顯示材料研發(fā)中心項目和柔性顯示基板材料研發(fā)及產業(yè)化項目。 ![]()
集成電路制程工藝材料及柔性顯示材料研發(fā)中心項目 在集成電路產業(yè)方面,國內有中芯國際、華虹宏力、武漢新芯、長江儲存等規(guī)模巨大的晶圓制造企業(yè),對配套制程工藝材料的開發(fā)及產業(yè)化有迫切需求,在該材料領域投資建廠,市場銷售有保障,發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p> 制程工藝材料生產是半導體產業(yè)鏈上基礎的一環(huán),也是產業(yè)價值的洼地,而芯片設計又是半導體產業(yè)的核心。 目前,國內市場基本被外資產品所壟斷,集成電路制程工藝材料的全球寡頭壟斷是芯片制造不能實現國產化的關鍵問題之一。 要實現“芯片國產化”必然要打破國外制造工藝材料壟斷壁壘。同時,隨著第四次產業(yè)革命的興起,眾多高新電子產品都傾向采用超薄便攜、視覺效果高清的柔性顯示屏,柔性顯示技術成為占據顯示器件市場的關鍵。 但是,目前柔性新材料——高端 PI 膜被杜邦、宇部興產等外資企業(yè)壟斷,國內企業(yè)目前主要做較為低端的電工級產品,而且產品質量與杜邦等國外產品差距較大。 因此,在此行業(yè)發(fā)展背景和公司研發(fā)基礎上,公司擬通過“集成電路制程工藝材料及柔性顯示材料研發(fā)中心項目”,以電子信息化學品新材料為突破口,通過配方材料及加工技術的沉淀及突破,開展 CMP 材料、芯片保護膠帶、濕電子化學品的研發(fā),研發(fā)出高性能、符合國內外集成電路制造企業(yè)生產需求的制程工藝材料和光電顯示面板企業(yè)生產需求的柔性顯示材料,實現集成電路行業(yè)和光電顯示行業(yè)上下游協同發(fā)展。 據公告,集成電路制程工藝材料及柔性顯示材料研發(fā)中心項目總投資7911萬元,建設期24個月。 該項目的研發(fā)不能直接為公司貢獻收入和利潤,但研發(fā)中心致力于 CMP 拋光材料、CMP后清洗液、芯片保護膠帶、柔性 OLED 基板用聚酰亞胺的產業(yè)化。 研發(fā)成功后,將追加投資實施產品產業(yè)化開發(fā)及應用,集成電路制程工藝材料和柔性顯示材料的產業(yè)化。 柔性顯示基板材料研發(fā)及產業(yè)化項目 柔性顯示器件較于其他產品具有超輕、超薄、可卷曲、便攜、抗沖擊等諸多優(yōu)點,非常適合日常使用,越來越受到用戶的青睞。 我國的柔性顯示產業(yè)也在逐漸崛起,我國是全球最大的電子消費市場,也是巨大的柔性顯示器件市場腹地。 京東方、武漢天馬、武漢華星光電在湖北對柔性面板的生產線投資達百億級,對顯示配套材料的開發(fā)及產業(yè)化,特別是柔性顯示配套材料的開發(fā)有迫切需求,在該材料領域投資建廠,市場銷售有保障,發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p> 因此,公司擬通過“柔性顯示基板材料研發(fā)及產業(yè)化項目”研發(fā)生產柔性基板材料提升柔性顯示屏性能優(yōu)勢、擴大柔性顯示屏產量規(guī)模,滿足用戶對柔性顯示的需求和柔性顯示面板企業(yè)對下游配套材料產品的大規(guī)模需求,豐富柔性顯示基板材料市場供應,緩解產業(yè)配套不足的矛盾,同時加快推動柔性顯示技術在上游智能終端的應用,實現從目前的曲面屏到未來的完全柔性屏的全面轉變,搶占柔性智能設備市場。 柔性顯示基板材料研發(fā)及產業(yè)化項目總投資2億元,建設總工期30個月。 根據公司的測算,在市場環(huán)境不發(fā)生重大不利變化的情況下,該項目達產后,每年預計將實現運營收入 36,000.00 萬元,實現稅后利潤總額 4,615.60 萬元,扣除所得稅后投資回收期為 6.94 年(含建設期),財務內部收益率(所得稅后)為 15.90%。 關于鼎龍 湖北鼎龍控股股份有限公司創(chuàng)立于2000年,是一家從事功能材料、光電材料、集成電路設計及制程材料等研發(fā)生產,以及數字圖文云快印業(yè)務的國家高新技術企業(yè)、國家創(chuàng)新型企業(yè)、創(chuàng)業(yè)板上市公司。 鼎龍股份已形成打印復印耗材全產業(yè)鏈、集成電路設計及制程材料、云快印業(yè)務等三大板塊的產業(yè)布局,在國際高端細分領域相繼開發(fā)出彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、通用硒鼓、磁性載體、電荷調節(jié)劑、充電輥、顯影輥、高端顏料、萘環(huán)酮類染料、集成電路CMP用拋光墊等十大系列高新技術產品。 |